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貼片電阻的假焊接原因

2019-11-12

貼片電容的種類和特點(diǎn):
   單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件,有取代鉭電容之勢,有NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V等不同的規(guī)格,不同的規(guī)格有不同的用途。就常用的NPO、X7R、X5R和Y5V來介紹一下它們的性能和應(yīng)用以及采購中應(yīng)注意的訂貨事項(xiàng)。 NPO、X7R、X5R和Y5V是電容的溫度特性代號,主要因電容填充介質(zhì)不同而引起。不同填充介質(zhì)的電容器的容量、介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。 
 

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貼片電阻假焊的原因
1.來料檢查,即檢查PAD是否氧化,0603電阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端沒有氧化;對立碑有比較大的影響;
2.鋼網(wǎng)0.12,1:1是可以的,檢查一下鋼網(wǎng)的張力對印刷的影響;
3.錫膏印刷后的成模情況,是否有塌邊,少錫,錫臟等,對立碑跟橋連影響比較大;
4.檢查一下貼片,貼片后的CHIP是否有偏移,錫膏是否被壓到綠漆上。
5.pcb的電阻焊盤的設(shè)計(jì),焊盤間的距離是否太窄,或者是否太寬,焊盤量變的錫膏量及焊盤量兩邊的大小,對立碑有極大的影響。
6.爐溫曲線的設(shè)置,這點(diǎn)要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié),可以試試提高保溫區(qū)的時(shí)間跟溫度,使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個(gè)比較好的軟過渡;
7.pcb進(jìn)爐子的方向。


如果是這樣,建議更換錫膏吧。


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